近期，美国对以华为为代表的中国高科技企业的无端打压正在不断升级，对半导体产品的禁运一直是其妄图遏制中国的重要手段，而现代高科技产品又离不开尖端的半导体芯片，武器装备也不例外，因此，不少人产生悲观情绪，美国如果对中国实施彻底的芯片禁运，中国飞机导弹就得全部趴窝？真是这样吗？

　　这是非常错误的观点！当然认清自己的短板，奋发图强，迎头赶上是好事，但妄自菲薄就没有必要了。中国芯片技术是比较薄弱，但并不是不能自产，特别是国产武器，早已经用上了国产的芯片。我们先来看一条新闻：

　　2016年底，国家国防科技工业局发布2016年度国防科技工业十大新闻和十大创新人物。中国电科首席科学家、化合物半导体领域专家张斌入选，多年来，张斌所带领的设计团队开发了一系列具有自主知识产权的系列化功率放大器芯片，满足解放军宇航探测、防空反导、远程预警、电子对抗等新型武器装备，对国产有源相控阵微波毫米波大功率芯片的自主保障需求。特别需要指出的是，中国自主研制新一代隐形战机歼-20的固态大功率芯片的核心器件，由来自于中国电科五十五所张斌所设计，也因这了不起的成就，让他入围中国2016年度国防科技工业十大创新人物。

　　除此之外，据公开新闻报道，东风-31A的核心处理单元、歼-11、歼-10战斗机的火控计算机等先进武器装备的芯片，都已经实现了完全自主化。

　　可能有不少人都对此表示怀疑，中国芯片真的真么厉害，为什么还怕被美国卡脖子。这里需要澄清的是，军用芯片和商用芯片有很大的区别。

　　其实，军工芯片对性能的要求其实并不高。但对稳定性、可靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求。不少美军战机上依旧在使用486或者奔腾芯片，先进的商用芯片已经采用14纳米和7纳米工艺，而美军的大多数军用芯片还在采用65纳米制造工艺。因此，中国在民用芯片方面大量进口，并不意味着核心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对性能要求不高的特点，使得国内自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力，但经过改造后，在军品市场不仅可以推进武器装备信息化，还能保障芯片安全可控。

　　中国的军工科研院所等机构正在通过逆向设计加自主研发等方式逐款逐型号实现国产化替代，在军用CPU、GPU、DSP等领域已取得突破。未来，随着半导体技术和制造工艺的提升，军工芯片国产化将得到较快的发展。目前，国内军工核心电子元器件自给率已经达到70%，按照总装的要求，在2020年要达到80%。