什麼環節出了問題？
兩年前，在國務院18號文件的鼓勵下，威宇公司作為台灣首批赴內地投資的集成電路(Integrated Circuit,即IC，也稱半導體)封測試企業想在大陸大幹一番。眼下，威宇發現， 內地離自己還是遙不可及：產品根本無法內銷。

威宇離上海另一家大型芯片製造商--中芯國際僅百米之遙，但已有兩條流水線投產的IC加工企業中芯國際，產品80%以上出口，而不能送往渴望其產品的、處IC產業鏈下游的封裝測試企業--威宇。

與此同時，中芯、威宇等企業也不接受在上海的IC設計企業的訂單。

現實的情況是，2001年，我國消耗的集成電路約為262億塊，而國內只能自己供給63億塊，不足16%。但即使在上海裝配的IC產品也不是就近內銷，而是先“出口”到香港等地，再“進口”回內地。

什麼環節出了問題？

稅收政策、外匯制度是產生上述怪現象的根本原因。

鼓勵外資來華設廠並將產品內銷的18號文和國家出口導向型的稅收政策、嚴格的外匯管理制度之間的落差越來越明顯，再加上2002年1月1日起，包括集成電路在內的122個主要信息技術產品實行零關稅 ，使國內的封裝測試企業產品內銷的成本高於海外進口。

而只要封裝企業不把產品直接銷往大陸，不接國內IC設計企業的訂單，我國整條半導體產業鏈就無法順暢地形成一個完整的閉環。

“政策若不調整，IC產業鏈將被割斷，作為信息產業支柱的IC產業可能又將失去一次發展的大好機會。英特爾已經瞄準中國市場，據稱將在韓國投資100億美元建立生產CPU等核心器件的工廠，我簡直不敢想象5年後我國的IC產業是什麼樣子。”有業內專家評論。
一位不願透露姓名的專家告訴記者，儘管全國各地為吸引外資興辦集成電路企業制定了不少優惠政策，但現行政策弊病，使國內半導體企業現狀堪憂。

國務院2000年18號文件《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》的精神是鼓勵外資興辦高科技企業。其中半導體企業能享受到的實惠有兩條：一般納稅人銷售自己生產的集成電路產品，2010年前按17%法定稅率徵收增值稅，對實際稅負超過6%的部分即征即退；集成電路設計企業實際稅負超過3%的部分即征即退；對投資超過80億人民幣或集成電路線寬小於0.25微米的，企業所得稅實行5年全免5年減半。實際稅負=增值稅額/銷售額，上海一家半導體設計企業的總經理告訴記者，如果企業要享受實際稅負超過3%從而退還增值稅的優惠，至少要把70%-80%的產品內銷，同時毛利率要在30%以上。同理，實際稅負要達到6%以上的企業，這個比便將更高。可以看出18號文件實際是鼓勵內銷的，同時內銷也是眾多IC生產企業的重要目標。

另一方面，我國一直實行以出口為導向的稅收政策。產品內銷將徵收17%的增值稅，而出口產品將被退還已徵收的增值稅。而且出口越多，海關、稅務等部門在報關、退稅方面會提供的便利越多。

矛盾的結果是，政策吸引了大批投資者，但上海等地的設計、加工、封裝測試企業守着龐大的國內市場，卻只能眼睜睜把自己80%以上的產品出口到國外，這些“出口”產品中很大一部分又被重新進口。

“我們2000年在上海設立分公司，到目前為止沒有下過一張訂單。”某半導體設計企業的負責人這樣告訴記者。而同在上海的半導體加工、封裝企業卻只接國外訂單。

結算缺陷

產生“出口再進口”現象的另一個原因是現行稅制和外匯管理體制使IC設計、製造、封裝企業的產品都無法內銷。 半導體就其生產流程而言，主要分為三個階段：設計公司按照客戶需求設計出線路圖；然後由半導體製造廠將其線路建立在硅片上；硅片送往下游的封裝測試廠被切為小片，再外包陶瓷或塑料封裝成芯片。相應地，半導體企業分為設計、加工、封裝測試三種類型。其中設計企業是龍頭，很多設計企業有自行開發的芯片產品，加工、封裝企業根據設計公司的設計手冊進行生產。

比如，在上海完工的IC產品，如果賣給國內的任何一家電腦、照相機等整機製造商，即使這些電腦、照相機最終出口，但現行稅制仍將這種“間接出口”視為內銷，每交易一次就要徵收17%的增值稅。所以IC成品同經常把產品“出口”到香港再由用戶從香港進口。“我們多出些運費也比交17%增值稅合算。”一IC封裝企業的老總這樣說。

理論上上家(IC設計是製造、封裝企業的上家；製造是封裝、整機廠家的上家；封裝是整機廠家的上家。)可以要求下家在價格上先吃進17%的增值稅，待產品出口後再到稅務局退稅，文件規定每半年一退，實際上企業最終拿到退稅甚至要等一年。將造成企業大量資金積壓。舉例來說，若設計企業每月向製造商下訂單生產240萬顆芯片，每顆芯片的成本為2美元，企業月平均交納增值稅為57.12萬美元。按退稅周期為半年計算，平均每月積壓的資金將近200萬美元。

上海的一位稅務官員證實了上述情況的存在。他告訴記者，他經手的2001年應退稅直到今年10月才下來。他認為“間接出口”是否要徵稅值得探討，廣東對於間接出口的稅收操作是“不征不退”，值得借鑑。但目前問題的關鍵是退稅速度。

IC產品內銷碰到的另一個問題是，企業無法維持外匯平衡。

以封裝企業為便。如果把IC產品直接出售給國內整機製造商，企業之間只能用人民幣結算結算。而封裝所用的原材料大部分需要進口。同時，IC作為國際性產業，封裝企業一般由下定單的國外IC設計企業支付加工費，而不是整機製造商。但我國實行“誰出口誰收匯”的外匯管理體制，賣給國內企業的產品被視為內銷，封裝企業將無法收匯。

關稅過高
除了不能把產品銷往內地，原材料和成品的關稅倒掛問題造成了集成電路產業內部的不平衡。

從2002年1月1日起，集成電路成品的進口關稅降為零，而用於製造集成電路的專用材料，如塑料、導電橡膠等進口時還要徵收關稅，稅率平均為10%。而芯片的封裝材料占芯片成本在20%以上，越高端的芯片產品，其封裝材料在整個芯片成本中占的比重越高。

“新政策實施後，我們的成本上漲了3%-5%。”上海一封裝 財務總監告訴記者。而一般的封裝企業平均利潤只有4%到5%。

從成本考慮，企業寧可直接從國外進口而不願意從國內IC加工廠獲得產品。而且設計公司委託國內的封裝測試廠加工的產品，有些因國內廠家受“關稅倒掛”政策影響，不願購買相應的技術設備而無法加工。這種情況客觀上削弱了國內IC企業在國際上的競爭力。

協同不力

統計數字顯示，至2002年6月，上海共有設計、製造、封裝測試、設備材料等IC企業132家，初步形成了比較完整的半導體產業鏈。但上述原因以及深加工貿易結轉中的收匯問題、增值稅問題，切斷了形式上完整的產業鏈。

而國際通行的半導體產業鏈流程，在我國同樣無法通暢運作。,按國際通行的流程來講,設計公司是整條半導體生產線的龍頭。設計公司是整條半導體生產線的龍頭，受國內外客戶的委託，設計有自主品牌的芯片產品，然後下單給製造、封裝廠，並幫助工廠解決生產中遇到的問題。國際一般的做法是，設計公司接受客戶的貨款，並向製造、封裝廠支付加工費。同時，製造、封裝廠之間半成品的轉廠不收增值稅。

如果所有IC企業都在國內，流程每進行一步都困難重重。

同時，設計公司將是受打擊最大的：國內的加工、封裝公司將不接國內設計公司下的訂單。於是就出現了國內急缺設計公司，而設計公司，哪怕是國外實力強大的設計公司在國內都難以立足的怪圈。
總部位於美國硅谷，在上海設有分公司的一家IC設計公司向記者透露，如果長期無法向當地IC加工廠下訂單，將會使該分公司逐漸變為以銷售、售後服務為主的“設計公司”，而美國總總的核心技術、管理方法將與大陸無緣。

而且，“餵飽”一條投資10億美元的芯片生產線，需要20家左右的芯片設計公司向其下單。所以國內IC設計企業的國際競爭力弱，將使國內的製造、封裝廠最終難以做大、做強。

據悉，上海的相關部門正在着手解決相關問題。“但在有關部門急於完成今年進出口任務的情況下，要想一下子解決所有問題是不現實的。”有關人士這樣分析。

一位不願透露姓名的專家指出，在半導體行業實行“間接出口等於外銷”和“貨、款分離”的做法，可以初步打通國內半導體產業鏈。而這需要稅務、海關、外匯管理局的“協同作戰”。

“我認為應當讓整個芯片從設計製造都在保稅狀態下進行。可以在上海，或者至少在一個地區，比如張江搞個試點。看看免稅、外匯流通會對國家造成怎樣的影響。”上海另外一家封裝企業的副總經理這樣說。

代表我國最高封裝技術、位於上海的一家IC封裝企業的總經理建議，應當根據18號文件的精神制定覆蓋整條產業鏈的、具有操作性的切實扶植半導體產業發展的實施細則。

“18號文件只是指明了產業發展方向，但具體怎樣操作，怎樣解決企業的運作中出現的問題，政府可以借鑑美國、台灣等地的做法，制定相應的實施細則。”這位專業人士說。