冷战结束后，以美国为首的西方国家牵头搞“瓦森纳协议”联合封锁中国，此次会议规定了详细的禁运范围和技术封锁，据此列明两类清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等九大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。

　　美国为了更好地限制中国军事高新技术的发展，还要求“瓦森纳协议”国家专门成立了中国委员会，列入禁运清单的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类上万种产品，而军用芯片榜上有名。因为在现代军事装备中芯片就像发动机是船舰、飞机的心脏一样，是很多军事装备的命脉。

       正如中国半导体产业的瓶颈都集中在生产工艺和设备上，特别是美国和西方国家那套针对中国高技术输出的瓦森纳禁运体系，导致我国半导体生产的工艺设备，如光刻机等基础加工设备跟不上，中国的半导体产业被美国掐着脖子近30年。

　　外国专家曾说，要想提高武器装备的作战能力，那就给他“装上芯片”，这是对以信息技术为代表的现代化武器一句简要诠释，现代武器的高度灵敏化、智能化都建立在一个高性能的芯片大脑之中，而然，中国却是一个长期无“芯”的国家，国内企业制造的芯片普遍“傻大黑粗”，而且成本也无法降下来，在灵敏度和产品稳定性上远不如美国产品，正因为如此，美国对中国的半导体和芯片产业高度封锁。

       随着世界各国智能探测、自动巡航、雷达等各类技术的应用，武器装备信息化/电子化率也在不断提升；为了弥补巨大发展差距，我国在上世纪90年代末开始了发展国产军用芯片的代替计划。

　　正所谓“没有压力就难有动力”，美国强大封锁也成为中国自主创新的源动力。难怪中国技术人员每次回忆起被美国禁运的时候，都笑着说感谢美国的封锁，这甚至形成了“美国一封锁中国就搞定”的规律。被网友们称为中国搞出先进军事装备的一条特殊途径。

　　据外国媒体分析称，近10多年的发展，目前我国大部分国产武器装备均使用国产芯片，如歼-11、歼-10战斗机的火控计算机等等，而以龙芯3、飞腾1500为代表的一批高性能抗核加固式军用芯片已经应用于国产某型防空防天导弹上。不得不说中国这一切成绩都缘于美国的封锁与倒逼。（