台媒稱，目前已有15家與半導體相關的大陸企業申請在科創板IPO（首次公開募股），開啟大陸半導體行業新一波的“上市潮”。

　　據台灣《旺報》5月29日報道，在業內人士看來，半導體企業早期往往需要大量資本投入，而科創板制度安排中對盈利要求的放寬，將為該類企業的發展進一步提供助力。但有分析人士指出，目前科創板排隊企業中的半導體企業更多分布在封裝、材料等環節，而核心IC設計、製造環節的企業仍然相對稀缺。

　　作為大陸芯片代工巨頭，中芯國際從紐交所下市後，是否在科創板上市成為市場熱議話題。

　　報道指出，儘管中芯國際至今尚未對是否申請掛牌科創板表態，但上海投行人士認為，從目前出爐的幾檔科創板戰略基金出現超募狀況來看，顯然釋放出科創板擁有更大估值溢價空間的信號。考慮到估值差異和融資能力問題，不排除包括中芯國際在內的一些已在境外上市的芯片企業重新回歸科創板上市的可能性。

　　報道稱，值得注意的是，除了中芯國際，大陸另一個芯片設計廠商紫光集團旗下的手機芯片設計企業紫光展銳宣布已啟動科創板上市的準備工作，計劃在2019年年內完成Pre IPO輪融資和整體改制，並計劃於2020年申請上市。

　　資料顯示，紫光展銳主要業務布局在手機、電視、藍牙音箱、耳機等產品的芯片設計上，股東除紫光集團外，還包括2015年7月入股的英特爾中國。

　　報道稱，據統計，目前（截至5月27日）已申報科創板上市的111家企業中，與半導體相關的公司數量已達15家，涵蓋半導體設計、製造、設備、原料、封裝、檢測等多個領域。