台媒称，目前已有15家与半导体相关的大陆企业申请在科创板IPO（首次公开募股），开启大陆半导体行业新一波的“上市潮”。

　　据台湾《旺报》5月29日报道，在业内人士看来，半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。但有分析人士指出，目前科创板排队企业中的半导体企业更多分布在封装、材料等环节，而核心IC设计、制造环节的企业仍然相对稀缺。

　　作为大陆芯片代工巨头，中芯国际从纽交所下市后，是否在科创板上市成为市场热议话题。

　　报道指出，尽管中芯国际至今尚未对是否申请挂牌科创板表态，但上海投行人士认为，从目前出炉的几档科创板战略基金出现超募状况来看，显然释放出科创板拥有更大估值溢价空间的信号。考虑到估值差异和融资能力问题，不排除包括中芯国际在内的一些已在境外上市的芯片企业重新回归科创板上市的可能性。

　　报道称，值得注意的是，除了中芯国际，大陆另一个芯片设计厂商紫光集团旗下的手机芯片设计企业紫光展锐宣布已启动科创板上市的准备工作，计划在2019年年内完成Pre IPO轮融资和整体改制，并计划于2020年申请上市。

　　资料显示，紫光展锐主要业务布局在手机、电视、蓝牙音箱、耳机等产品的芯片设计上，股东除紫光集团外，还包括2015年7月入股的英特尔中国。

　　报道称，据统计，目前（截至5月27日）已申报科创板上市的111家企业中，与半导体相关的公司数量已达15家，涵盖半导体设计、制造、设备、原料、封装、检测等多个领域。