聯發科副董事長謝清江

　　據台灣《財訊》雙周刊報道，2015年下半年，謝清江同意簽下一份小米合約。聯發科內部主管與員工都戲稱：這份合約，是把如精品般的高階4G芯片曦力，當作地攤貨在賣，因此讓眾多主管和員工對此相當不能諒解。為平眾怨，謝清江只好親上火線，在一級主管會議上，解釋當時同意簽署這份合約背後的諸多考量。

　　“我只有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”聯發科副董事長謝清江在2015年下半年召集的一級主管會議上，親自說明為什麼當初要忍痛，以低單價把聯發科高階4G芯片曦力（Helio）賣給小米。

　　2015年下半年，謝清江同意簽下一份小米合約。聯發科內部主管與員工都戲稱：這份合約，是把如精品般的高階4G芯片曦力，當作地攤貨在賣，因此讓眾多主管和員工對此相當不能諒解。為平眾怨，謝清江只好親上火線，在一級主管會議上，解釋當時同意簽署這份合約背後的諸多考量。

　　“既然無論如何，含淚都是一定要做的，當然最好還是要數鈔票。”謝清江認為，高階手機市場已逐漸飽和，導致4G芯片價格已加速砍到血流成河，所以既然都要流淚，當然最好還是要能夠數鈔票，於是最終決定簽下合約。

　　再者，謝清江仍決定要低價搶單的另一大主因，是評估過當時小米的訂單量很大。

　　攤開全球前五大智能手機品牌商的財務報表，目前僅有蘋果與三星獲利，其餘手機品牌商都仍在虧損，因此對於價格錙銖必較。

　　“現在4G手機芯片的毛利率已經沒有40%，都降至35%以下。”一位產業人士不諱言，市場進入微利時代，價格肉搏戰天天上演。

　　在此前提下，2016年聯發科獲利勢必下滑。只不過，把精品用地攤價格賣出，之前發生的小米合約不會是聯發科的第一樁，相信也絕對不會是最後一樁銷售案例。

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　　聯發科夢碎高端化：2015年淨利恐降4成股價腰斬

　　文/中國經營報 李正豪

　　經歷2014年營業收入和淨利潤分別同比增長56.6%、68.8%的“好年景”之後，聯發科在2015年的表現令人尷尬。

　　數據顯示，聯發科2015年營業收入約新台幣2132.6億元，與2014年基本持平、微增0.09%。雖然2015年的最終業績報告並未發布，但據中國台灣《經濟日報》估算，聯發科2015年的淨利潤水平“恐將年減逾四成。對於以獲利為計算基礎的員工分紅來說，2015年可能因此打六折”。

　　與業績公告同時流出的，是一則聯發科“總字輩”高層“都將減薪以共時艱”的傳言。這則傳言讓聯發科的股價在2016年1月8日一度觸及2008年12月以來的低點——新台幣202元；而與2015年1月初的階段高點新台幣488元相比，聯發科股價在過去一年的跌幅達到58.6%。

　　聯發科相關部門負責人2016年1月13日回復《中國經營報》記者採訪時表示，現在智能手機市場進入慢速增長期，整個手機市場競爭非常激烈，大環境如此，勢必會影響到供應鏈廠商的市場表現。

　　對於高管減薪的傳聞，該負責人回應表示，過去聯發科確曾因為獲利壓力，通過經營管理層減薪等方法，調整成本結構，例如，2008年金融風暴之時；至於2016年的狀況，要等2016年2月年度薪資調整公布之後才能確認。

　　高端“夢”碎

　　全球智能手機市場確實日趨飽和。IDC估算，2015年全球智能手機出貨量將達14.3億部，同比增長9.8%。這是全球智能手機出貨量第一次出現個位數增長率，2014年這一數據為27.5%，增速明顯下滑。

　　尤其是中國市場，2015年第一季度中國智能手機出貨量同比下滑3.7%，六年以來首次出現負增長。IDC預計，2015年中國智能手機出貨量同比增幅僅為1.2%，而2014年這一數據為19.7%。

　　另一個不利的趨勢是，“目前，蘋果與三星合計占有全球智能手機市場超過40%的份額，但他們都大力發展自主研發ARM架構的芯片。其他手機品牌過去大多採用高通、聯發科平台，現在華為也加大了海思芯片的採用比重。這自然會蠶食芯片廠商的市場份額。”從事智能手機ODM工作的一位人士表示。

　　具體到聯發科2015年的表現，該人士總結，其在3G市場遇到展訊的強力挑戰；在4G中低端市場，由於高通的介入，聯發科不得不降價與之競爭；在4G高端市場，聯發科給MT6795起了一個洋氣的名字“Heliox10”，原打算有所作為，但當採用這款芯片的紅米Note2標價799元的時候，其高端夢就“碎”了。

　　展訊一如幾年之前的聯發科，在市場上大打價格戰。2015年第一季度大幅降低3G芯片價格，降幅高達40%，迅速搶占了聯發科的份額。數據顯示，2015年第一季度，展訊在3G基帶市場的份額達到29.3%，出貨量則達到6300萬顆，一舉超過聯發科的6000萬顆。這給聯發科造成極大壓力，不得不降價迎戰。

　　憑藉在中低端市場的穩紮穩打，聯發科在2014年便將4G芯片出貨量做到了3000多萬套。在2015年年初的西班牙巴塞羅那世界移動通信展會上，聯發科又高調推出全新品牌“Helio”，並將該品牌細分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場，但聯發科在中高端市場的進展並不順利。

　　Helio x10肩負着聯發科的高端夢，在發布初期，確實對聯發科進軍高端起到了一定的幫助作用，HTCM9 Plus成為首款採用這顆芯片並且標價4000元以上的手機。但在此後，同樣搭載這顆芯片的魅族MX5僅僅賣到1799元，而小米的紅米Note2更是標價799元，直接扼殺了聯發科的高端夢。

　　前述從事智能手機ODM工作的人士認為，Heliox10難以扛起聯發科的高端大旗，是因為從CPU方面來說，雖然Heliox10擁有8顆計算核心、數量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星採用的A57+A53組合來說並沒有優勢；而從GPU方面來說，Heliox10採用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片，所以難當高端大任。

　　雖然高端路線的進展並不順利，但聯發科相關負責人回應表示，經過一年運營，已有將近100款終端採用了Helio系列產品，這些機型在上市初期的售價大多數在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以說，“憑藉Helio產品的表現，聯發科已突破2000~3000元級別的次旗艦市場，讓我們2015年在中高端市場有了顯著成長。”

　　多元化布局

　　對於2016年的智能手機市場，全球主流研究機構都表現得較為悲觀。TrendForce的研究報告指出，2016年全球智能手機市場的增長幅度將繼續下滑，年增長率可能僅剩5.8%。

　　同時，在手機廠商自研芯片方面，在三星、蘋果、華為的身後，小米、中興通訊等廠商也加入其中。由此可見，芯片廠商在2016年的生存環境並不樂觀。

　　但聯發科面向2016年已經制定較為激進的出貨目標：智能手機芯片出貨量挑戰4.8億套，與調低之後的2014年4億套出貨量目標相比，年增長率兩成；其中，4G芯片出貨量挑戰2.5億套，首度超越3G芯片。

　　制定這樣的目標，聯發科信心何在？聯發科的第一個判斷是：2016年全球手機市場雖然將面臨着需求趨緩的挑戰，但仍有10%左右的成長空間，其中，新興國家智能手機需求將扮演成長主力。

　　第二個判斷是，隨着在高、中、低端手機芯片市場的完全布局到位，“我們預期2016年公司營收、手機芯片出貨量及市場占有率將較之2015年穩定上揚。我們的成長將優於產業平均水平。”

　　另外，對於手機廠商自主設計芯片的趨勢，聯發科相關負責人認為，“這種模式的投資回報率並不會太高，因為芯片設計講究規模效應，除非一年能做到1億支、2億支才會划得來。而且，隨着中國大陸手機市場朝着高端市場發展，這種趨勢反而有助於我們高端芯片市場占有率的提升。”

　　對於一直念念不忘的高端市場，聯發科相關負責人表示，在2015年突破次旗艦市場以後，“2016年我們將憑藉更加強大的下一代Helio產品，繼續衝擊旗艦機市場。”

　　“聯發科的規劃已經十分明朗，在高端市場上，由10核心的Heliox20坐鎮，在中端市場上，則由Heliop10搶占市場。”賽迪顧問一位半導體分析師認為，雖然高通也將推出10核芯片反制聯發科，甚至用更高規模的產品構築自己的防線，但高通正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還有半年的等待時間，這段時間將是聯發科搶占4G中高端市場的黃金時間。

　　從目前公布的數據看，聯發科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足夠強勁，都採用了A72+A53的方案，同時，兩者分別採用20納米、16納米工藝。上述分析師認為，新一代Helio產品將幫助聯發科進一步衝擊次旗艦市場，至於能否一舉突破旗艦機市場，還有待市場驗證。

　　值得注意的是，在智能手機市場之外，聯發科也在尋找新的增長點。“智能手機仍是我們重要的業務領域，但我們看到，智能家居和物聯網將是未來半導體產業發展的重要增長點，且很多智能家居和物聯網的應用都是以手機為中心出發的。”聯發科相關負責人透露，“未來，我們將持續聚焦智能手機、物聯網和智能家居領域，也會關注車載機會。”

　　公開資料顯示，聯發科在2015年已經進行組織結構調整，強化了家庭娛樂產品事業，不僅併購了影像處理IC廠商曜鵬和觸摸IC廠商奕力，而且與Google、Sony合推AndroidTV，獲得了亞馬遜電視盒FireTV的大訂單，推出了各種智能家居和物聯網產品，調整業務結構的動作頻頻。