新華社柏林９月４日電中國華為公司在２０１７年柏林國際消費電子展上發布了首款用於移動計算的人工智能芯片——麒麟９７０。華為參展人員告訴記者，這種手機芯片是與中國科學院計算技術研究所“寒武紀”項目團隊共同開發，與普通芯片的區別主要在處理速度和能耗方面。

　　據介紹，這種芯片在約１平方厘米的面積內集成了５５億個晶體管，內置８核中央處理器（ＣＰＵ）。與傳統的４核芯片相比，在處理同樣的人工智能應用任務時，這種芯片擁有大約５０倍能效和２５倍性能優勢。

　　此次華為發布的人工智能芯片，結合了“寒武紀”的處理器技術。記者從中科院獲悉，專門針對智能認知等應用的“寒武紀深度學習處理器”從２０１７年起獲得了中科院為期１８個月共計１０００萬元的專項資金支持，用於項目研發及其產業化。

　　寒武紀是地球生命大爆發的年代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。中科院計算所陳雲霽、陳天石課題組把他們研製的深度學習處理器命名為“寒武紀”，是希望這世界上第一款模仿人類神經元和突觸進行深度學習的處理器，能開啟人工智能的新紀元。

　　華為消費者業務部門首席執行官余承東在展會期間對媒體說，這種芯片能使手機性能更好，並且“電池壽命更長，設計更緊湊”。

　　華為參展人員表示，當前以ＣＰＵ、圖形處理器（ＧＰＵ）、數字信號處理器（ＤＳＰ）為核心的傳統計算架構已經難以適應人工智能時代對計算性能的需求。新款芯片首次集成神經元網絡單元（ＮＰＵ），將通常由多個芯片完成的傳統計算、圖形、圖像以及數字（數位）信號處理功能集成在一塊芯片內，節省空間、節約能耗，同時極大提高了運算效率。首款搭載麒麟９７０芯片的華為新一代Ｍａｔｅ系列產品將於１０月１６日在德國慕尼黑髮布。

　　記者了解到，與主流ＣＰＵ和ＧＰＵ相比，寒武紀深度學習處理器在能效方面有數量級的提升，具有較強的市場競爭優勢，２０１６年被世界互聯網大會評為全球十五項“世界互聯網領先科技成果”之一。

　　２０１１年以來，華為與中科院計算所深入合作，組建了“中科院計算所－華為聯合實驗室”。這種“高水平研究所＋領導性公司”的合作模式，取得了豐碩成果，開闢了一條極具特色的“產學研用”深度融合的道路。（綜合本社記者田穎、楊駿、白國龍報道）