有張名為《30多年前，日本是如何輸掉芯片戰爭的？》的帖子，說日本從上世紀70年代開始集中力量辦大事搞半導體，到80年代中期，日本半導體的市場份額超過了50%，這讓美國人非常不安，於是美國藉口國家安全和日本進行“美日半導體交涉”，在1986年達成了一個《美日半導體協議》，要求日本開放半導體市場，保證在5年內出讓20%的國內市場份額給外國公司也就是美國公司。

　　於是，用作者的話來說，“處於浪潮之巔的日本半導體芯片產業掉頭滑向深淵”，所以就輸掉了什麼“芯片戰爭”。

　　美國弄垮了日本半導體產業嗎？“輸掉了芯片戰爭”的日本人還有芯片不？

　　那張帖子寫到《美日半導體協議》的簽訂和內容為止，還都是那麼回事。沒什麼稀奇的，美國人經常公開地干那種很不要臉的事情，比如2009年有過一個“豐田剎車門”，那也是因為豐田危及了底特律三大巨頭而干的。

　　但實際上“豐田剎車門”也沒有能把豐田趕出北美市場，反而是通用汽車公司自己在2009年6月向曼哈頓破產法庭申請了破產保護。

　　一個公司或者一個行業不會因為美國政府幹了什麼齷齪事而垮台，如果垮台的話，原因肯定在他自己。日本現在在芯片上有問題，但原因不在於被美國人在30多年前打壓過，而是在於日本人自己的失誤。

　　那篇文章沒有告訴讀者，實際上1986年美日半導體協定簽署之後是日本半導體產業最輝煌的歷史時期，那時日本半導體行業在國際市場上占據了絕對的優勢地位。1990年，日本半導體企業在全球前十中占據了六位，前二十中占據十二位。美日半導體協定對日本半導體產業毫無影響。

　　所謂“半導體產業”由三塊組成，一塊是半導體材料，一塊是半導體裝置，還有一塊是半導體產品，現在大家所說的“芯片”屬於半導體產品這一塊。日本在全球半導體產業鏈中還是控制着上游領域，它有40%以上的半導體裝置市場份額和66%以上的半導體材料市場份額，在某些領域甚至以90%以上市場份額形成壟斷地位，如電子束掃描，顯影以及切割裝置等。

　　日本在退步的是半導體產品這一塊，失敗的原因在於產品定位以及經營方式的失敗。

　　日本在1990年有效控制了當時最具增長力的DRAM領域，而被日本人打敗了的美國英特爾公司並沒有因為《美日半導體協定》而重開DRAM，乾脆放棄DRAM而投身於CPU和邏輯電路，打開了一條新世界，而沉醉於儲存器的日本半導體廠商則很快就開始陷入了腹背受敵的困境。

　　日本沒有做好迎接上世紀90年代以後因為個人計算機為代表的新型信息通信設備飛速發展的裝備，不同於原來的大型機對 DRAM 質量和可靠性（可靠性保證 25年）的高要求，個人計算機對DRAM 的要求就是低價，這樣就降低了DRAM的技術門檻，韓國和台灣等地通過技術引進掌握了核心技術，並通過勞動力成本優勢，很快取代日本成為了主要供應商，以後日本公司的DRAM就一直走下坡路了。

　　所謂芯片也不僅是儲存器，實際上儲存器之外的芯片可以叫做“算法的實現”，也就是處理器（Processing Unit），就是可以輸入指令以得到所期望的可以用來作為控制信號的輸出，這個分類相當大，但其實裡面用於計算機的CPU（Central Processing Unit，中央處理器）已經被日本人放棄了，於是其實是計算機的一個變種的智能手機處理器也就和日本人無關了，但日本人在其他處理器方面還是有很大優勢的。

　　現代社會的計算機控制是無處不在的，連洗衣機、冰箱都需要控制單元，也需要實現各種算法，也需要各種芯片，這種處理器一般被稱為MPU（Micro Processor Unit，微處理器），而日本因為有深厚的工業底蘊，可以實現的算法也多，因此各種專用的微處理器也多，好幾項產品是日本的獨步天下，比如圖像處理用芯片，車載半導體和CMOS傳感器等，日本的瑞薩電子是世界最大的微處理器公司。

　　一般來說，只要不是通用的芯片，日本就有優勢，而日本人很不善於做通用的東西，這是因為日本特有的“高技術和低利潤悖論”在發揮作用。而這個悖論也和美國人無關，而在於日本企業的經營方式。

　　日本的半導體企業沒有及時進行模塊化改革，經營方式顯得十分落後。

　　隨着全球化和信息化的發展，模塊化已經成為經濟學與管理學中一個非常重要的概念，模塊化實踐最早是從IBM在1962年設計一代名機360的時候開始的，這種嶄新的生產方式很快就以高效而在計算機產業迅速普及。上世紀90年代開始向其他產業擴展，最成功的案例就是大眾公司的平台戰略。本世紀以後，半導體產業的模塊化不斷深化，以芯片為主的大型半導體廠商普遍採用了三分戰略，設計、生產和封裝測試分離了開來，大量採取外部委託的方式來提高效率，這種趨勢催生出了專門負責生產半導體芯片的廠家，其典型代表就是台灣的台積電，一家自己沒有需要實現的算法，專門幫人家生產的企業。

　　上世紀60年代以前，企業都是全能的，所謂垂直一體化（Integrated Device Manufacturer，IDM），集整機產品、IC設計與製造、封裝及測試等全部過程於一體。到60年代後期，半導體材料以及設備開始從半導體廠家分離了出去，形成了材料、設備和產品這半導體產業三大子產業體系。70年代開始，封裝和測試等後工程基本物化到了設備，儀器技術和原材料技術之中，這樣後工程從生產中分離了出來開始向勞動力密集的東亞、東南亞新興國家轉移。80年代中期開始了設計分離，由於CAD等計算機輔助設計技術的發展和進步，半導體設計與生產出現了分離傾向，出現了專門從事集成電路設計的公司，所謂fabless，無工廠公司，而像台積電那種生產企業就被人稱為foundry。

　　半導體產業的高度模塊化經歷了不斷深化的長期過程，這種高度分工模式的巨大成效直到20世紀90年代後期才逐漸顯現。在1995年到2005年這10年間，專業的芯片設計公司數量增加了4倍，而營業收入增加了40倍，年均增長率超過22%，遠遠高於整個半導體產業的平均8%。

　　而日本企業一直沒有很好地解決這個問題，還是停留在IDM模式，一直到本世紀初利潤率越來越低的時候才開始認識到這個問題，開始大規模重組企業和業務，重組的核心有兩點，一是放棄的DRAM業務，二是企業間重組系統LSI業務，瑞薩電子就是那個時候成立的，但大多數電機企業依然繼續保留了系統LSI業務，只是在公司內部成立專門的半導體公司，如東芝，富士通，索尼，松下以及三洋等都是這樣。

　　這場大規模重組一度為日本半導體產業復興帶來了活力，出現了專業化，協作化和高端化等新的產業分工趨勢，如瑞薩電子就占據了世界MCU的主導地位。但是這場變革又顯得非常不徹底，改革後的日本半導體產業沒有出現專門化的半導體設計與生產企業，顯得非常落伍，這才是日本半導體企業這些年盈利大幅下滑，進而導致其市場份額逐步喪失的關鍵原因。

　　所以說本來就不存在“日本輸掉了芯片戰爭”這件事，更不存在“是美國人的打壓日本人才輸了”的事了。是日本人因循守舊的保守習性使得他們無法前進，但雄厚的製造業底蘊又使得他們始終在這個行業有着一席之地。只要日本人能夠放下包袱輕裝上陣徹底改革，在芯片上再進一步的可能性是很大的。