中國造芯狂潮背後的窘境
www.creaders.net | 2020-10-01 萬維讀者網
國芯片企業內景
萬維讀者網（Creaders.net）林孟編譯報道：美國《外交官》網站發表知名智庫蘭德公司高級工程師霍迪亞克（Justin Hodiak）和資深政治學者哈羅德（Scott W. Harold）的文章說，在過去的20年裡，中國在半導體行業電子產品的組裝、測試、封裝領域已經嶄露頭角，但在需要非常複雜技術的半導體集成電路(“芯片”)的設計和製造方面，目前仍然落後。
全球芯片行業每年創造4000億美元的收入，不僅本身就是經濟力量的源泉，還推動了電信、計算、汽車等行業不同領域的創新。40多年來，半導體產業一直是中國的發展重點。近年來引人注目的“2025中國製造”方針與“國家集成電路計劃”等措施已經加大發展力度，目標是到2025年國內半導體需求的70%實現國產化，到2030年在該行業所有領域達到國際領先水平。
2019年，中國所需的半導體中，自己能生產的只有16%。北京希望減少對外國技術的依賴，強調提高自給自足。然而，國家支持的資本大規模湧入中國半導體行業，令人擔憂重商主義政策會扭曲經濟。這些資金加上北京持續盜竊知識產權，使全球更加擔憂中國在這個具有地緣戰略重要性的技術領域，趕上世界先進水平。
國家集成電路計劃有望在2020年達到1500億美元的投資水平，這些投資大多發生在美國開始向全球供應商施加壓力、要求切斷中國獲取先進半導體的渠道之前。但卻沒有實現任何一個既定的長期目標。
目前，台灣、韓國和美國擁有世界領先的半導體製造工廠，日本和美國的公司為這些工廠提供絕大多數的專用設備。而台灣集成電路製造公司，即台積電則是全球最大、最先進的代工製造商。
半導體製造業是資本密集型產業，在研發上的投入通常占其年收入的15%以上。每一代前沿製造技術的壽命，平均只有兩年到四年，就會被更新的技術所取代，並被降格為利潤不那麼豐厚的產品。中國大陸沒有領先的半導體製造工廠，其最現代化的芯片製造廠——位於上海的中芯國際(SMIC)在2019年底才開始生產14納米技術節點的芯片，比台積電(TSMC)、韓國三星(Samsung)、美國英特爾(Intel)等領先的晶圓代工企業，落後大約10年或至少兩代。
目前，中國大陸缺乏具有全球競爭力的半導體製造人才，於是從台灣新竹和美國硅谷挖角，也使這些地區成為知識產權被盜竊的重災區。據估計約有3000多名台灣半導體人才被大陸企業挖走，占台灣半導體研發人員總數近10%。
中國面臨的另一個挑戰是，非常依賴關鍵的外國技術及設備，如極遠端紫外線（EUV）掃描儀等。目前只有荷蘭的ASML公司獨家生產這種半導體高端設備。ASML及其合作夥伴和多個國家的政府，在30多年間投資數十億美元，開發這種掃描儀所需的許多創新技術。中國如果想用其它一些領域展示的所謂“彎道超車”故技，複製ASML擁有的技術，是一項艱巨的、不太可能成功的任務。
短期內，中國不太可能達到世界半導體行業領先水平，再加上多個國家政府加緊限制關鍵技術出口造成的額外壓力，可能會進一步壓縮中國半導體製造業的發展空間。
