據消息，已有有關中國企業根據市場需要，向美國出口商就採購農產品詢價，並根據國務院關稅稅則委員會相關規定，申請排除對擬採購農產品所加征的關稅。此舉被認為中國為即將與美國展開的貿易休戰談判做出新姿態。

稍早中國還公布了金融領域11項新開放措施。不過這些所謂措施，美國並不認賬，因為中國的黨領導下的行政措施，歷來如同放屁，毫無信譽，美國要求中國在“立法”層面的改變。

不過這也可看作是中國的一種“妥協”，據報道說，G20峰會後，中國“放軟了身段”。中美雙方正在落實兩國元首大阪峰會期間會晤達成的重要共識：

•美方宣布對110項中國輸美工業品豁免加征關稅，並表示願意推動美國企業為相關中國企業繼續供貨。

•中國方面儘快自美進口符合中國國內市場需求的農產品。據中方表示，希望美方與中方相向而行，確實落實美方有關承諾。

簡言之，美國答應有限制的向中國（特別是華為）出口芯片，而中國必須購買足夠的美國大豆和高粱！

照得注意的是，不論芯片還是大豆高粱，美國都是賣家，中國是可憐巴巴的買家，俗語說，買的沒有賣的精，美中“貿易戰”的勝負，狗都能看出來，在國際自由市場經濟面前中國只配做“客戶上帝”，想當老闆”門兒都沒有。要不然只能靠偷和搶。

G20峰會川普和習近平“溝通”後不久，川普就在推特上抱怨、指控：中國讓美國失望，並未立即購買更多美國的農產品。

《離開美國，中國芯片寸步難行》

華盛頓智庫“戰略與國際問題研究中心”科技政策項目”主任劉易斯在一份報告中說，研究和創新的跨國性，使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜，但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以“舉國之力”搞產業的中國更有優勢。

美國白宮首席經濟顧庫德洛一再強調，關於美中貿易談判，美方的底線始終如一，中方必須

•結束知識產權盜竊

•停止強制技術轉讓

•解決黑客和網絡干擾問題

•取消關稅和非關稅壁壘

•改變不平衡的貿易條件以及建立執法機制。

科技雜誌《尖端技術》發表了一篇由赫魯斯卡撰寫的文章《中國芯片設計若無美國技術將無法達標》。該文指出，美國公司經常苦惱的問題是，如果他們要在中國開展業務，就必須接受強迫合作，並面臨知識產權被盜竊的問題。但如果美國開始拒絕合作，那麼中國國產的芯片將無法達標。

【中國業內行家：無美軟件，中國芯片開發走入絕境】

中國領先的人工智能芯片製造商的一名高管透露，中美在芯片領域的技術差距懸殊。他說：“如果我們無法獲得美國軟件或繼續更新，我們的芯片開發將走入絕境。”

這種想法得到了上海肇觀電子科技有限公司高管們的響應，肇觀電子是一家由前超微半導體公司（AMD）員工以及中國大陸規模最大、最先進的集成電路芯片代工

企業中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際）的代表等創辦的人工智能公司。

中芯國際一名經理說，我們會使用任何國產的芯片設備和材料，只要它們呈現足夠好的質量。但我們仍然需要美國設備、材料、知識產權和芯片設計軟件。世界上任何一家芯片製造商都不太可能快速脫離美國供應商。

【權威統計：美國芯片無法超越，市場份額一邊倒】

近期，美國半導體市場分析公司“IC Insights”（集成電路見解）發布了一份芯片市場數據的統計報告，報告顯示，

•2018年美國芯片公司占全球芯片市場份額超過50%，中國只占3%。

•美國無晶圓廠芯片公司占據全球68%的市場份額，中國只占13%；

•美國整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，簡稱IDM，即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程）則占據了全球46%的市場份額，中國IDM市場份額不到1%。

中國的“中國製造2025”計劃要求到2020年中國芯片自給率達到40%，到2025年達到70%。但根據“IC Insights”的最新估計，去年中國的芯片生產，包括在中國的外國公司，僅占中國1550億美元芯片市場的15.5%，即僅有240億美元芯片產品在中國生產。

在中國生產的價值240億美元芯片中，總部位於中國的公司僅生產了65億美元的產品（27.0%），僅占中國1550億美元芯片市場的4.2%。

台積電、SK海力士、三星、英特爾以及其它在中國擁有IC晶圓廠的外國公司生產了其餘的產品。 “IC Insights”估計，在中國公司生產的65億美元芯片中，約有10億美元來自IDM，55億美元來自中芯國際等代工廠。

“IC Insights”預測，如果中國芯片製造在2023年升至452億美元，那麼中國的產量仍將僅占預測的2023年全球市場總額538.8億美元的8.4%。中國公司需要數十年才能在非存儲器IC產品領域具有競爭力，包括蜂窩調製解調器、模擬半導體、服務器處理器和其它關鍵技術等。

【中國存儲器行業在數十年內不可能有競爭力】

據中國媒體報導，中國第一家本土DRAM（動態隨機存取存儲器）供應商“長鑫存儲技術”（CXMT）將於今年年底前首次推出DRAM產品。總體而言，DRAM和閃存占中國去年1550億美元芯片（IC）市場的41%。

“長鑫存儲技術”擁有數千名員工，每年資本支出預算約為15億美元。相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超過30,000名員工，而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前後，中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。

《路透社》報道，日本、韓國和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握，中國一直在挖海外的頂尖人才，特別是來自台灣和韓國的人才，但並不總是能取得成功。

長鑫存儲去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖芯片工程師，但三星今年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。

“IC Insights”也完全不同意中國晶圓廠產量正在快速增長、技術進步（特別是在存儲芯片方面）將趕上世界領先供應商（在某些情況下在3～5年內）的說法。“IC Insights”極為懷疑中國是否能夠在未來10年內發展具有競爭力的本土存儲器行業。

【中國開發商更喜歡美國產品】

中國技術部門存在漏洞，中央集權經濟效率較低，因為政府決策取代了市場的信號，貸款難度低讓效率低下的公司生存下來，從生產力更高的活動中消耗資源。中國在前幾輪的半導體投資後發現，一些省市資助的公司紛紛倒閉。

關於中國的半導體發展情況，可以中芯國際來舉例說明。目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝，並計劃建造一個價值100億美元的代工廠，專注於生產14納米芯片供國內客戶使用。假設該設施上馬，並在2022年全面運轉，中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年，在量產方面落後了七到八年。

據《日經》報導，中國面臨的障礙之一是國內開發商不願意依賴國內的生產技術，或花更高的價格支付國內小規模生產的產品。這意味着，中國公司並不認可國內產品具有同等質量，所以他們不太可能購買。

因此，只要中國有購買美國半導體的途徑，他們就會購買美國產品，除非這些通道完全切斷，那就別無選擇，只能依靠中國自己的半導體設計專業知識，不過那樣，中國無疑會落後很多很多、越來越多。