据消息，已有有关中国企业根据市场需要，向美国出口商就采购农产品询价，并根据国务院关税税则委员会相关规定，申请排除对拟采购农产品所加征的关税。此举被认为中国为即将与美国展开的贸易休战谈判做出新姿态。

稍早中国还公布了金融领域11项新开放措施。不过这些所谓措施，美国并不认账，因为中国的党领导下的行政措施，历来如同放屁，毫无信誉，美国要求中国在“立法”层面的改变。

不过这也可看作是中国的一种“妥协”，据报道说，G20峰会后，中国“放软了身段”。中美双方正在落实两国元首大阪峰会期间会晤达成的重要共识：

•美方宣布对110项中国输美工业品豁免加征关税，并表示愿意推动美国企业为相关中国企业继续供货。

•中国方面尽快自美进口符合中国国内市场需求的农产品。据中方表示，希望美方与中方相向而行，确实落实美方有关承诺。

简言之，美国答应有限制的向中国（特别是华为）出口芯片，而中国必须购买足够的美国大豆和高粱！

照得注意的是，不论芯片还是大豆高粱，美国都是卖家，中国是可怜巴巴的买家，俗语说，买的没有卖的精，美中“贸易战”的胜负，狗都能看出来，在国际自由市场经济面前中国只配做“客户上帝”，想当老板”门儿都没有。要不然只能靠偷和抢。

G20峰会川普和习近平“沟通”后不久，川普就在推特上抱怨、指控：中国让美国失望，并未立即购买更多美国的农产品。

《离开美国，中国芯片寸步难行》

华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目”主任刘易斯在一份报告中说，研究和创新的跨国性，使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂，但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国更有优势。

美国白宫首席经济顾库德洛一再强调，关于美中贸易谈判，美方的底线始终如一，中方必须

•结束知识产权盗窃

•停止强制技术转让

•解决黑客和网络干扰问题

•取消关税和非关税壁垒

•改变不平衡的贸易条件以及建立执法机制。

科技杂志《尖端技术》发表了一篇由赫鲁斯卡撰写的文章《中国芯片设计若无美国技术将无法达标》。该文指出，美国公司经常苦恼的问题是，如果他们要在中国开展业务，就必须接受强迫合作，并面临知识产权被盗窃的问题。但如果美国开始拒绝合作，那么中国国产的芯片将无法达标。

【中国业内行家：无美软件，中国芯片开发走入绝境】

中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露，中美在芯片领域的技术差距悬殊。他说：“如果我们无法获得美国软件或继续更新，我们的芯片开发将走入绝境。”

这种想法得到了上海肇观电子科技有限公司高管们的响应，肇观电子是一家由前超微半导体公司（AMD）员工以及中国大陆规模最大、最先进的集成电路芯片代工

企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）的代表等创办的人工智能公司。

中芯国际一名经理说，我们会使用任何国产的芯片设备和材料，只要它们呈现足够好的质量。但我们仍然需要美国设备、材料、知识产权和芯片设计软件。世界上任何一家芯片制造商都不太可能快速脱离美国供应商。

【权威统计：美国芯片无法超越，市场份额一边倒】

近期，美国半导体市场分析公司“IC Insights”（集成电路见解）发布了一份芯片市场数据的统计报告，报告显示，

•2018年美国芯片公司占全球芯片市场份额超过50%，中国只占3%。

•美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，中国只占13%；

•美国整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，简称IDM，即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程）则占据了全球46%的市场份额，中国IDM市场份额不到1%。

中国的“中国制造2025”计划要求到2020年中国芯片自给率达到40%，到2025年达到70%。但根据“IC Insights”的最新估计，去年中国的芯片生产，包括在中国的外国公司，仅占中国1550亿美元芯片市场的15.5%，即仅有240亿美元芯片产品在中国生产。

在中国生产的价值240亿美元芯片中，总部位于中国的公司仅生产了65亿美元的产品（27.0%），仅占中国1550亿美元芯片市场的4.2%。

台积电、SK海力士、三星、英特尔以及其它在中国拥有IC晶圆厂的外国公司生产了其余的产品。 “IC Insights”估计，在中国公司生产的65亿美元芯片中，约有10亿美元来自IDM，55亿美元来自中芯国际等代工厂。

“IC Insights”预测，如果中国芯片制造在2023年升至452亿美元，那么中国的产量仍将仅占预测的2023年全球市场总额538.8亿美元的8.4%。中国公司需要数十年才能在非存储器IC产品领域具有竞争力，包括蜂窝调制解调器、模拟半导体、服务器处理器和其它关键技术等。

【中国存储器行业在数十年内不可能有竞争力】

据中国媒体报导，中国第一家本土DRAM（动态随机存取存储器）供应商“长鑫存储技术”（CXMT）将于今年年底前首次推出DRAM产品。总体而言，DRAM和闪存占中国去年1550亿美元芯片（IC）市场的41%。

“长鑫存储技术”拥有数千名员工，每年资本支出预算约为15亿美元。相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超过30,000名员工，而三星的内存部门估计有超过40,000名员工。此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的总资本支出为462亿美元。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，人才缺口为32万人。

《路透社》报道，日本、韩国和台湾公司花了数十年的时间才培养成熟对专业知识的掌握，中国一直在挖海外的顶尖人才，特别是来自台湾和韩国的人才，但并不总是能取得成功。

长鑫存储去年曾试图招聘韩国三星电子的一名前顶尖芯片工程师，但三星今年1月通过法院禁令的方式阻止了长鑫公司的这一举动。

“IC Insights”也完全不同意中国晶圆厂产量正在快速增长、技术进步（特别是在存储芯片方面）将赶上世界领先供应商（在某些情况下在3～5年内）的说法。“IC Insights”极为怀疑中国是否能够在未来10年内发展具有竞争力的本土存储器行业。

【中国开发商更喜欢美国产品】

中国技术部门存在漏洞，中央集权经济效率较低，因为政府决策取代了市场的信号，贷款难度低让效率低下的公司生存下来，从生产力更高的活动中消耗资源。中国在前几轮的半导体投资后发现，一些省市资助的公司纷纷倒闭。

关于中国的半导体发展情况，可以中芯国际来举例说明。目前中芯国际专注于尽早量产14纳米制程工艺，并计划建造一个价值100亿美元的代工厂，专注于生产14纳米芯片供国内客户使用。假设该设施上马，并在2022年全面运转，中国集成电路生产在制程工艺方面仍落后于世界其它地区大约五年，在量产方面落后了七到八年。

据《日经》报导，中国面临的障碍之一是国内开发商不愿意依赖国内的生产技术，或花更高的价格支付国内小规模生产的产品。这意味着，中国公司并不认可国内产品具有同等质量，所以他们不太可能购买。

因此，只要中国有购买美国半导体的途径，他们就会购买美国产品，除非这些通道完全切断，那就别无选择，只能依靠中国自己的半导体设计专业知识，不过那样，中国无疑会落后很多很多、越来越多。