华为光刻机专利成功

中国知識產權局2022年11月15日公布，華為公司於2021年5月13日申請了一項「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利。專利申請號為202110524685.X，專利公布號為CN115343915A。從公布的內容來看，該項專利與EUV光刻機有關，可解決相干勻光的問題。

台灣「電子時報」（DIGITIMES）解讀該專利「凸顯華為挑戰ASML EUV設備壟斷的決心」，「相當於中國半導體技術自給化向前邁進一步」。

2023年3月24日《人民日報》報道，華為輪值董事長徐直軍表示，「華為晶片設計EDA（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。

《日本經濟新聞》多次報道華為已經跨足晶片生產領域，還收購了兩家工廠、新建一家工廠；要是如此，華為正在從一家通訊公司，「換道超車」邁向為一家整合了上下游產業的半導體科技公司。

曾任台灣「電子時報」總編輯的烏凌翔近日在網路節目表示，他從消息管道得知，中國大陸優化了晶片的成熟製程，打造出效能等同7納米的晶片；換言之，即透過不同但成熟且低成本的技術途徑，做出了同等功能的晶片。他也說，麒麟9000S晶片由華為自行產製是有可能的。

對於麒麟9000S7納米晶片的CPU要如何做到8核心的配置？根據內地自媒體的解析，麒麟9000S採行了4顆小核心（1.53Ghz）＋3顆大核心（2.15Ghz）＋1顆超大核心（2.62Ghz），並推測大核和超大核大概率都是華為自己重新設計過，用以適配7納米工藝的新核心。為了達到更高的性能，還「可能會採用把多顆小晶片堆疊在一起的封裝設計」，但發熱量並不是很高，「令人放心」。

华为自产光刻机等芯片工程设备是现实的，也是合理的。美国进一步制裁已在路上。华为的生存之道，只有实行中国式的脱钩。

荷兰方面今日声称放宽对华出口光刻机至2023年底，这消息反映美国冶下的西方科技界在华为60现象前的动摇一时，估计华为只能当作参考消息。因为解决芯片自制

能力之后，华为也会设法出口自研的光刻机，以加快收回投资，增加今后收入方向，这才是商业理性。华为战略必有其深层结构，孟晚舟捉放之日，任正非更理解市场交易背后的真相，独立产权战略形成可行计划，不会轻伩对手。

除了荷兰ASML,苹果机出货也爆出猛降38%的消息，日本大阪出现抢购华为手机的现象，香港旺角炒卖到1万元一台。同样是5G手机，华为60独家的卫星通话功能，技术击败竞争者，意味华为计划复出的时候，就想好占领市场独家功能。而卫星通话的天线袖珍化，和功耗问题，苹果若想添加卫星通话，至少需要一年追赶。 华为60计划一年销售一亿台，苹果市场就减少一亿台，一年二亿台的差距，需要更多时间追赶。

华为麒麟9100芯片已经出现在报端，不知明年手机又有多少新花样。