中國智能手機產業鏈的挑戰 為什麼說韓國是主要競爭者

看到一文  韓國說中國的面板顯示器 芯片 核心電子元器件領域離不開韓國   我覺得有必要總結下 當前情況

顯示器面板 全球最強的就是韓國 中國  日本 台灣 也就是傳說中的世界面板的“三國四地之爭”  如果不買韓國的 那麼本國的京東方 天馬 彩虹集團，維信諾，京東 方，虹視，南京第一有機光電，上海微電子(SMI)，北方奧雷德（OLIGHTEK），中顯（SDT），宏威(Anwell)，西安瑞聯，TCL， (UPERMASK)，允升吉電子，阿格蕾雅，奧萊德，東旭等一大批 半導體  電子裝備企業 將得到很好的市場份額   

現在由這幾家新成立的電子產業聯盟就是應對為了產業升級和國際競爭準備的

現在台灣面板產業已經干不過大陸   日本現在越來越走向對外輸出上游核心技術和工藝  比如向韓國出口面板 芯片上游核心元器件和材料來提高競爭力 而在實體生產線上 日本 台灣10年停滯不前  （被韓國 大陸擠得）

所以在下一代OLED面板領域 將是中韓之間的一場價格戰 而韓國現在率先在產量上大幅領先中國  通過這次敲打韓國 對狙擊韓國產業很有好處 而OLED良品率問題現在是制約中韓產業擴張的主要因素之一。

大家有心看看韓日貿易就明白了  電子材料 面板材料核心技術工藝韓國都是從日本購買 韓國企業為了在集團內部構築OLED產業鏈，從戰略上來說，設備和材料技術目前還需要依靠日本  三星本身是生產技術研發主體  而不是上游技術研發主體 也不是電子裝備研發主體  所以敲打韓國對中國產業有利。

還有一點更重要的就是  中國的智能手機全產業鏈 在2015年基本形成 

舉個例子 目前中國內地有9家公司躋身“全球芯片設計和銷售排行榜前50強”名單   

再比如展訊通信的新一代3G智能手機平台主芯片 採用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊製程  同時該芯片也採用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工製造。
採用長電的高密度、高性能、薄型化發展，多芯片fcCSP封裝AP/BB主流工藝  

在智能芯片  射頻數字基帶芯片 MEMS傳感器等核心芯片電子元器件應用領域 中國是芯片設計華為海思、展訊通信 銳迪科微電子 清華紫光控股，全志科技、聯芯科技、格科微電子以及匯頂科技為主 中游製造有中芯國際;下游封測有長電科技。 另外還有一個全產業鏈的中電科集團

我國已經具備成熟的產業鏈 產業聚集群已經形成。我國已形成環渤海、長三角和珠三角三大集成電路產業區域，這三大區域集成電路產業規模銷售收入占全國整個產業規模的九成以上。北京、上海與深圳分別是上述三大聚集群的核心城市。其中，北京為代表的環渤海區域側重芯片研發;上海為代表的長三角地區，注重芯片製造與封測;深圳為代表的珠三角地區，側重芯片設計環節。最後，產業規模持續增長。數據顯示2014年我國集成電路產業營收達3066億元。

中國要實現產業升級 就必須打壓韓國的三星 LG2家企業 以及台灣的台積電 友達 奇美 統寶等面板企業組合   

因為對中國產業鏈威脅最大的是韓國  

另外 從32nm到16nm，設計成本的增加超過了1億美元。在22nm工藝節點上，一條達到盈虧平衡的晶圓生產線投資需要高達80億美元～100億美元。到16nm工藝節點時，可能達到120億美元～150億美元。“如果沒有足夠龐大規模的應用市場給予支撐，企業是很難生存的 就目前應用市場來看，可穿戴設備與物聯網前景看好，但這些市場呈現細分化、碎片化的特點，給方案提供商帶來挑戰

看到這 大家就會知道市場規模的大小 直接決定智能手機產業的生死  只要維護好自己的產業鏈   誰生誰死 日後一目了然
原因都是因為對中國產業鏈威脅最大的是韓國