12月5日，台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
观察者网查证后发现，富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目，今年7月便已开始引进上海微电子的光刻机。但台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机，青岛封测项目所用光刻机属于封装光刻机，并不用于芯片制造。
有资深半导体行业人士告诉观察者网，传统的封装过程用不到光刻机，只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对于IC制造用光刻机，封装所用光刻机的研发难度要小很多，市场空间也更小，但后发的光刻机厂商可以先在封装领域进行积累。
根据富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。随着首条晶圆级封装测试生产线启动，项目进入生产运营阶段，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2020年4月，青岛西海岸新区与富士康签约设立半导体高端封测项目，项目实施主体为青岛新核芯科技有限公司（下称：新核芯科技），注册资本5.08亿元。
启信宝信息显示，新核芯科技目前由青岛国资间接控股的青岛融控科技服务公司持股约46.85%；富士康关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%；由富士康S事业群总经理陈伟铭担任董事长。
2020年7月，新核芯科技封测项目开工建设，12月项目主体完成封顶，并开始内部装修；2021年7月举行了装机仪式，并开始按装调试设备，12月实现量产；从开工到量产仅用了17个月的时间，创造了同行业的建厂奇迹。这也不由得让人想起郭台铭在美国给川普画了3年多的饼，到川普卸任也没有兑现。
今年12月3日，新核芯科技在官网发文称，该公司在今年7月举行了首台光刻机进场典礼。文章指出，光刻机为半导体产业封装厂及晶圆厂关键设备，在如今世界局势的瞬息万变中，新核芯采用国产光刻机，确保将依此稳定生产提高产能。
现场图片显示，新核芯科技进场的首台封装光刻机确实由上海微电子生产，但设备总数和具体技术细节并未披露。
随后在12月5日，联合新闻网等台媒报道称，在青岛正式投产的富士康集团第一座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子的28nm光刻机。报道称，该光刻机8月完成技术检测和认证，意味着上海微电子的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
观察者网查询上海微电子官网发现，该公司光刻机产品分为用于IC前道制造的600系列光刻机和用于IC后道先进封装的500系列光刻机。其中，600系列光刻机最新型号SSA600/20的分辨率为90nm，而500系列光刻机的最小分辨率为1μm。
显然，台媒混淆了制造用光刻机和先进封装用光刻机。
在封装用光刻机领域，上海微电子早有突破。
2020年6月，方正证券的一份研报显示，上海微电子在封装光刻机领域已经实现批量供货，是多家封测龙头企业（日月光、通富微电、长电科技等）的主要供货商，国内封装光刻机市场占有率高达80%。不只在国内市场有所建树，上海微电子的封装光刻机还出口海外市场，在全球市场的占有率高达40%。
今年9月，上海微电子宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据该公司介绍，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。
但在制造领域，上海微电子与阿斯麦等国外光刻机巨头的差距十分明显。
方证证券指出，由于IC前道光刻机技术最为复杂、难度最大，因此需求量和价值量在所有光刻机中都是最高的，中国目前与荷兰阿斯麦等国外先进水平存在不小差距。
在市场空间上，制造用光刻机和封装用光刻机差距也不小。市场分析机构Yole的统计数据显示，2020年先进封装用光刻设备市场达到10亿美元，从2020年到2026年，封装用光刻设备市场将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。而在2020年，整个光刻机的市场空间约为135亿美元。
从全球角度来看，半导体前道光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持，从2012-2019历年全球半导体前道光刻机出货比例可以看出，ASML，尼康，佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额，其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上，市场地位十分稳固。
方正证券提到，实现光刻机的进口替代并不是某一企业能够单独完成的，需要光刻产业链的顶尖企业相互配合。光刻产业链可拆分为两个部分，一是光刻机核心组件，包括光源、物镜、双工作台、浸没系统等关键子系统，二是光刻配套设施，包括光刻胶、光掩模版、涂胶显影设备等。
市场调研机构CINNO
Research分析师向观察者网指出，目前了解到的信息是，国产光刻机研发难点中对进度影响最大的部分是光源和物镜，分别来自北京的科益虹源和国望光学。其中又以物镜为最难，与德、日还有多年技术经验积累差距，短时间内赶上相当不易。此外，为提高子系统和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整个系统还需要更多时间来完善。
