近期，美國對以華為為代表的中國高科技企業的無端打壓正在不斷升級，對半導體產品的禁運一直是其妄圖遏制中國的重要手段，而現代高科技產品又離不開尖端的半導體芯片，武器裝備也不例外，因此，不少人產生悲觀情緒，美國如果對中國實施徹底的芯片禁運，中國飛機導彈就得全部趴窩？真是這樣嗎？

　　這是非常錯誤的觀點！當然認清自己的短板，奮發圖強，迎頭趕上是好事，但妄自菲薄就沒有必要了。中國芯片技術是比較薄弱，但並不是不能自產，特別是國產武器，早已經用上了國產的芯片。我們先來看一條新聞：

　　2016年底，國家國防科技工業局發布2016年度國防科技工業十大新聞和十大創新人物。中國電科首席科學家、化合物半導體領域專家張斌入選，多年來，張斌所帶領的設計團隊開發了一系列具有自主知識產權的系列化功率放大器芯片，滿足解放軍宇航探測、防空反導、遠程預警、電子對抗等新型武器裝備，對國產有源相控陣微波毫米波大功率芯片的自主保障需求。特別需要指出的是，中國自主研製新一代隱形戰機殲-20的固態大功率芯片的核心器件，由來自於中國電科五十五所張斌所設計，也因這了不起的成就，讓他入圍中國2016年度國防科技工業十大創新人物。

　　除此之外，據公開新聞報道，東風-31A的核心處理單元、殲-11、殲-10戰鬥機的火控計算機等先進武器裝備的芯片，都已經實現了完全自主化。

　　可能有不少人都對此表示懷疑，中國芯片真的真麼厲害，為什麼還怕被美國卡脖子。這裡需要澄清的是，軍用芯片和商用芯片有很大的區別。

　　其實，軍工芯片對性能的要求其實並不高。但對穩定性、可靠性，以及各種複雜地磁環境下的抗干擾能力有着非常高的要求。不少美軍戰機上依舊在使用486或者奔騰芯片，先進的商用芯片已經採用14納米和7納米工藝，而美軍的大多數軍用芯片還在採用65納米製造工藝。因此，中國在民用芯片方面大量進口，並不意味着核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點，使得國內自主設計的CPU、GPU等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經過改造後，在軍品市場不僅可以推進武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。

　　中國的軍工科研院所等機構正在通過逆向設計加自主研發等方式逐款逐型號實現國產化替代，在軍用CPU、GPU、DSP等領域已取得突破。未來，隨着半導體技術和製造工藝的提升，軍工芯片國產化將得到較快的發展。目前，國內軍工核心電子元器件自給率已經達到70%，按照總裝的要求，在2020年要達到80%。