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全球费解 -- 华为Pura70使用的新芯片到底是谁做的
送交者: 弓长贝占郎 2024年04月24日17:26:17 于 [新 大 陆] 发送悄悄话

2024-04-24 17:27·应该是

华为最新款手机设备pura 70系列上市了,高端的发布会往往都不会说处理器???

华为p60系列赶在美国高层访问中国的时候发布,正值美国制裁华为的巅峰时刻,到现在为止华为都没有官方说明!!!今年4月发布的全新pura系列又来这一出,麒麟9000s系列处理器7nm傍身,参数不多说反正就是全身遥遥领先,手机供不应求!

麒麟9010这颗芯片到底是什么水平呢?

先看看这款芯片网友展示的细节参数,华为海思麒麟9010芯片,目前通过第三方软件安兔兔检测,CPU为十二核心,主频率最高2.3Ghz,采用2*2.30GHz+6*2.18GHz+4*1.55GHz架构,GPU沿用的是自研Maleoon910,安兔兔跑分达96.5万分,超过了麒麟9000S,提升15%左右。

Geekbench6的跑分测试,单核成绩1442,多核跑分成绩4471,整体能够达到骁龙8+的性能,再配上华为的纯血鸿蒙系统,流畅度很好。


那么这个颗芯片到底是怎么在美国制裁的情况下搞出来的呢?

有博主在拿到Pura70的第一时间,就进行了拆机,看看它的芯片是什么。从视频来看,这颗芯片的代号是Hi36A0,下一行代号为CV121。而之前华为Mate60系列手机上的芯片,代号也是Hi36A0,但下一行代号是CV120,这里不同。

这基本上这也就是说,华为Pura70Ultra搭载的是全新的麒麟处理器,而通过软件来识别,显示为麒麟9010,频率什么的也不一样,所以可以确定,Pura70采用了全新芯片,与Mate60上的麒麟9000S,明显不是同一颗芯片了。

百度搜索得出的结果是台积电,难道台积电真的会背着美国来给华为代工吗?我认为这不太可能,一旦被美国发现台积电就完了,所以这个结果应该是不准确的。

有数码博主发布的拆机视频中,华为Mate60 Pro的芯片上写有HISI(海思),而且在芯片下方写有CN。也就是说,麒麟9000S芯片是在中国内地生产的。

截至目前,内地能够代工7nm芯片的厂商屈指可数,本次最有可能为华为代工的厂商莫过于中芯国际,这是第一种可能性。

如果是中芯国际代工,那么它或许是基于N+2的工艺做出的14nm芯片,然后再采用3D堆叠等工艺封装技术达成了麒麟9000S的复合效果。

就目前来看,这种可能性有,但并不是很大。因为中芯国际已经被美国列入“实体清单”里,意味着中芯国际无法使用含有美国技术和设备的生产线去给华为代工芯片。偷偷的生产?那更不现实。

自然,如果中芯国际能够搞定7nm,那自然是很好的消息,因为这就意味着中芯国际已经实现了“去美化”。

第二种可能性,就是华为自己其实已经可以生产7nm或14nm的芯片。这种可能性有,因为在这之前外媒曾多次报道华为已经进驻芯片生产领域,而且还收购了两家工厂,新建了一家工厂。

第三种可能性,芯恩,一家位于青岛的晶圆厂。

这个名字对于圈外的人十分陌生,但是芯恩的来头不小,它的创始人就是有着“中国半导体之父”之称、中芯国际创始人的张汝京。

芯恩,这家在2018年落户青岛的公司,虽然仅有五年的历史,但其运营模式CIDM共建共享却颇具影响力。这一模式汇集了IC设计公司、终端应用企业、IC制造厂商等多方力量,通过合资公司的形式实现了资源共享。这使得芯恩在半导体领域具备了不容小觑的实力。尽管关于芯恩的具体信息在网络上并不多见,或许是因为其独特的保密机制,但这并不妨碍其在业界树立起的坚实地位。

如果芯恩真的成为了麒麟9000S系列新品的代工厂商,这无疑是中国半导体产业取得的重大进展,象征着中国在这一领域的正式崛起。当然,这一切的真相还有待华为官方的确认。


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