| 美国大趋势:IBM高阶工作机会加速外移zt |
| 送交者: rt 2003年07月22日18:12:32 于 [新 大 陆] 发送悄悄话 |
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在全球化布局的时代,近年来美国高科技产业吹起一股工作机会外移风潮,而现在外移范围更扩及软体设计等高阶工作。根据纽约时报的报道,为维持竞争力,IBM目前正评估将高阶工作机会外移至印度、中国、俄罗斯等国。而根据专业机构的预估,到二○一五年全美将有三百万个服务性质工作移往海外。 IBM全球员工关系部主管林区(Tom Lynch)指出,有鉴於竞争对手纷纷把高阶工作外移到海外,IBM也必须跟进以维持竞争力。IBM主管指出,如软体设计等目前主要仍由美国本土员工从事的高阶工作机会,未来可能将逐渐移往印度和其他科技人才辈出的地方。 纽约时报指出,IBM的内部讨论彰显目前国际化企业普遍面临的产业外移趋势。过去几十年来,美国有数百万制造业工作机会外移到海外,但近年来这股外移风潮已经吹到服务业,不仅低阶的电话客服中心外移,现在连高阶晶片设计工作也要移往中国大陆、印度、菲律宾和俄罗斯等国。 美国高科技谘询顾问公司Forrester Research预估,到二○一五年,美国企业提供的海外工作机会将从今年的四十万增加到三百三十万,其中许多都是资讯科技相关产业。而这三百多万个工作机会就占了全美就业机会的二%。 Forrester Resarch还预估,未来十二年内美国将有四十五万电脑相关工作机会移往海外,而这个数目相当於全美该类工作机会总数的八%。举例来说,企业软体大厂甲骨文正计画将该公司在印度的人力从目前三千二百人增加到六千人。微软则计画把该公司位於印度的软体发展中心增加一倍人力至五百人。 纽约时报报道指出,促使美国高科技工作机会外移的主要因素包括成本考量以及现代化科技提供全球运筹的便利性。此外,印度和俄罗斯等国科技人才济济也是吸引美国企业的重要原因。 |
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