近期关於苹果WWDC的消息越来越多，其中一些新品值得大家关注。有消息称，苹果将会於今年WWDC发布全新的Mac Pro，而这款全新Mac Pro会采用模块化设计！目前Imgur 图片分享网站上出现了疑似Mac Pro的PPT照片。
加强版mac mini，就跟imac 和imac pro的关系差不多，cpu肯定不能换吧，比mini换成强处理器而已。硬盘估计也不能换也没必要，外接就好了，内存mini也可以换，就是通道少了点，而且基本任何台式mac都可以换内存。显卡，应该也不能换，还是靠外接。所以所谓模块化到底是在吹什麽呢怎麽个模块化法呢？
从照片上可以看到Mac Pro的三个视角。图片中显示超级威而钢，Mac Pro采用了较为方正的设计，边角依旧采用了弧形处理。
全新Mac Pro全新Mac Pro
同时其硬件规格也曝光，Mac Pro将会搭载英特尔至强W Cascade Lake-X处理器，并拥有T2安全芯片，支持DDR5内存，支持AMD、英伟达显卡，并提供AMD双卡、英伟达RTX选项。
编辑点评∶从硬件规格方面看，我个人对这则消息的真实性表示怀疑，很大程度上是因为DDR5内存和雷电4接口。如果苹果在WWDC上发布，并在今年上市的话，可以断定曝光的图片是假的。
