美國麻省理工學院和MITRE展示的芯片，仍然沒有超出我的理論

仝天
lll1717iii@yahoo.com

他們展示了一個可擴展的模塊化硬件平台，集成數千原子量子比特的半導體芯片，多個芯片可通過光網絡連接起來，創建一個大規模的量子通信網絡。

這個問題，我在論談中早已提過。

正四面體是最簡單的立體，它包括: 四點+六邊+四面=14，十四。
有"四"個正六面體擺在一起，中間是一個無形"十"字，構成無有，十四。

我在網上論談: V=S/T，A=T/S。

金剛石，就是最簡單的正四面體立體，每個面都是A形或V形，兩條平行線，稍微傾斜，就是V字或A字，光放大或縮小，就是通過A或V來形成的，或通過梯形金字石來完成。

第二個簡單的立體就是正六面體，如今芯片界使用的擴大縮小，正是將正六面體稍微變成梯形來完成。

台集電公司的圓形標誌，正是十四格子，Windos的標誌亦是十四格子。

如果諸位想利用最簡單的正四面體"十四"，哪就是一個全新的構造或探索，這個問題要靠諸位自己去慢慢試驗或摸索。

第一簡單立體: 正四面體，天罡
第二簡單立體: 正六面體，地煞

一美元背面圖，左圖有一個"梯形"金字塔，梯形共有13層，在第十四層，才是真正的正四面體，上帝的視角就在第十四層。

上述問題，十年前，我就在網上論談了，可是諸位豬味，我在餵豬，豬尾就是沒法明白過來。

梯形石層，T芯，S石層，T芯硅石S，T芯金剛石，芯片僅僅是片片，如果變成芯體呢?，梯芯石體，這個設計或製造就難了，光刻技術只能製造片片，沒法構成芯體。

UFO設計，CHIP設計，STARSHIP等設計，既可以使用正六面體梯形或金字塔梯形，亦可以使用金字塔形狀設計，這將是一個全新的設計領域，由於我不懂技術，只能泛泛而論，諸位開悟了，設計就簡單了，不開悟，想破腦子也沒法成功。

這樣的理論，諸位聞所未聞，收諸位四十億美元不為過吧。