美国麻省理工学院和MITRE展示的芯片，仍然没有超出我的理论

仝天
lll1717iii@yahoo.com

他们展示了一个可扩展的模块化硬件平台，集成数千原子量子比特的半导体芯片，多个芯片可通过光网络连接起来，创建一个大规模的量子通信网络。

这个问题，我在论谈中早已提过。

正四面体是最简单的立体，它包括: 四点+六边+四面=14，十四。
有"四"个正六面体摆在一起，中间是一个无形"十"字，构成无有，十四。

我在网上论谈: V=S/T，A=T/S。

金刚石，就是最简单的正四面体立体，每个面都是A形或V形，两条平行线，稍微倾斜，就是V字或A字，光放大或缩小，就是通过A或V来形成的，或通过梯形金字石来完成。

第二个简单的立体就是正六面体，如今芯片界使用的扩大缩小，正是将正六面体稍微变成梯形来完成。

台集电公司的圆形标志，正是十四格子，Windos的标志亦是十四格子。

如果诸位想利用最简单的正四面体"十四"，哪就是一个全新的构造或探索，这个问题要靠诸位自己去慢慢试验或摸索。

第一简单立体: 正四面体，天罡
第二简单立体: 正六面体，地煞

一美元背面图，左图有一个"梯形"金字塔，梯形共有13层，在第十四层，才是真正的正四面体，上帝的视角就在第十四层。

上述问题，十年前，我就在网上论谈了，可是诸位猪味，我在喂猪，猪尾就是没法明白过来。

梯形石层，T芯，S石层，T芯硅石S，T芯金刚石，芯片仅仅是片片，如果变成芯体呢?，梯芯石体，这个设计或制造就难了，光刻技术只能制造片片，没法构成芯体。

UFO设计，CHIP设计，STARSHIP等设计，既可以使用正六面体梯形或金字塔梯形，亦可以使用金字塔形状设计，这将是一个全新的设计领域，由于我不懂技术，只能泛泛而论，诸位开悟了，设计就简单了，不开悟，想破脑子也没法成功。

这样的理论，诸位闻所未闻，收诸位四十亿美元不为过吧。