彭博资讯报导，美国5月颁布的最新华为禁令直接命中大陆科技龙头的要害；消息人士透露，华为一些电信设备的关键自研晶片库存，只够使用到2021年初。

川普政府已向华为发动数轮攻击，商务部5月扩大所谓的“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），禁止将任何用美国技术制造的晶片出售给华为，可谓直接击中华为从人工智慧（AI）到行动服务等领域的要害。

美国对华为的封杀，已使华为陷入紧急状态，且至今无法找出解决之道；知情人士指出，即使华为可向三星电子和联发科等第三方采购行动晶片成品，但数量可能不足，且可能被迫牺牲基本产品的性能。

彭博报导说，美国去年把华为列入实体清单后，迟迟无法有效遏制华为的高速成长；这段期间美国试图切断对华为软体和电路的供货，还游说英国、澳洲等盟友排除华为的网路设备，甚至说服加拿大逮捕华为财务长孟晚舟。

最新的封杀措施，是对华为旗下海思半导体的精准打击。华为16年前创立海思，目标是推动AI推论晶片等尖端领域的技术研究。目前，海思设计的晶片已有实力与高通等对手一较高低，且广泛应用在华为的产品，如麒麟手机晶片、升腾系列AI晶片及鲲鹏伺服器晶片。

然而，美国禁止以美国技术和设备生产的晶片对华为供货。全球任何晶片制造商，包括台积电或中芯国际，都需使用应用材料等美国公司的设备生产晶片组。若美国严格执行禁令，华为自行设计的晶片将无法成为实体产品。

杰富瑞公司（Jefferies）分析师李裕生（Edison Lee）表示，“外国直接产品原则”针对的是海思半导体设计的晶片，因为它对美国构成的威胁最大；最新禁令可能会压垮海思，进而瘫痪华为制造5G网路设备的能力。（WJ）