彭博資訊報導，美國5月頒布的最新華為禁令直接命中大陸科技龍頭的要害；消息人士透露，華為一些電信設備的關鍵自研晶片庫存，只夠使用到2021年初。

川普政府已向華為發動數輪攻擊，商務部5月擴大所謂的“外國直接產品原則”（Foreign Direct Product Rule），禁止將任何用美國技術製造的晶片出售給華為，可謂直接擊中華為從人工智慧（AI）到行動服務等領域的要害。

美國對華為的封殺，已使華為陷入緊急狀態，且至今無法找出解決之道；知情人士指出，即使華為可向三星電子和聯發科等第三方採購行動晶片成品，但數量可能不足，且可能被迫犧牲基本產品的性能。

彭博報導說，美國去年把華為列入實體清單後，遲遲無法有效遏制華為的高速成長；這段期間美國試圖切斷對華為軟體和電路的供貨，還遊說英國、澳洲等盟友排除華為的網路設備，甚至說服加拿大逮捕華為財務長孟晚舟。

最新的封殺措施，是對華為旗下海思半導體的精準打擊。華為16年前創立海思，目標是推動AI推論晶片等尖端領域的技術研究。目前，海思設計的晶片已有實力與高通等對手一較高低，且廣泛應用在華為的產品，如麒麟手機晶片、升騰系列AI晶片及鯤鵬伺服器晶片。

然而，美國禁止以美國技術和設備生產的晶片對華為供貨。全球任何晶片製造商，包括台積電或中芯國際，都需使用應用材料等美國公司的設備生產晶片組。若美國嚴格執行禁令，華為自行設計的晶片將無法成為實體產品。

傑富瑞公司（Jefferies）分析師李裕生（Edison Lee）表示，“外國直接產品原則”針對的是海思半導體設計的晶片，因為它對美國構成的威脅最大；最新禁令可能會壓垮海思，進而癱瘓華為製造5G網路設備的能力。（WJ）