一、 芯片居然是民工磨出来的！
2002年8月，陈进从美国买来10片MOTO-freescale的56800芯片，找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯一号”字样，并加上汉芯的LOGO。虚假的DSP芯片磨好后，陈进通过种种关系，加上了“由国内设计（上海交大）、国内生产（上海中芯国际）、国内封装（上海威宇科技）、国内测试（上海集成电路设计研究中心）”等种种假证明材料。与此同时，陈进依托交大背景，利用无锡意源公司投资控股的上海交大创奇微系统科技有限公司的经济实力，骗取了国家科技部、信息产业部、国家发改委等方面的信任，并通过种种手段搞定了（陈进的口头禅）集成电路行业国内知名专家，召开所谓的研讨会，一致鉴定：“汉芯一号”是达到国际先进水平的高端大规模集成电路。2003年2月26日，陈进蒙骗上海市政府新闻办公室，邀请了国家科技部、上海市政府、同行等在锦江小礼堂召开新闻发布会，“汉芯一号”就这样诞生了，成为所谓的中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。（只要将所谓的“汉芯一号”芯片，在freescale公司测试一下，谎言不攻自破）。

二、 造假高手屡屡骗钱！中饱私囊！
序幕拉开后，汉芯公司的绝大部分员工在陈进的带领下，开始了花样百出的项目申报，工程师们整天忙于编写项目技术资料，项目部整理成稿向政府各部门申报，并开始一掷千金的全方位、多渠道的公关，用陈进的话说：要不择手段，Impossible is nothing。一颗假的DSP芯片在陈进等的策划下变出许多项目，诸如：PDA－SOC、个人信息终端SOC、指纹识别系统芯片、身份识别系统芯片、数字证书SOC、银税一体机SOC等等花样百出，而且所有的财务报表和财务审计报告全部是假的，连财务总监都不知道其中的奥妙，稍有感觉就被炒鱿鱼。项目申报所需的合作协议、假合同等也是通过各种手段临时完成的，陈进非常注重宣传，骗取的许多奖项也作为项目申报的附件。项目材料编写完毕后同时向上海市闵行区科委、上海市科委、国家科技部、上海市信息委、国家信息产业部、上海市发改委、国家发改委等政府部门申请无偿拨款。每一个项目从编写材料、上报、答辩、领导和专家的公关活动等陈进都亲自挂帅，而且天衣无缝，汉芯员工无不佩服陈进的答辩和公关能力。项目立项合同签订以后，根本没有去做，当然也没有实力实施。拨款到帐后就是组织员工大规模地旅游，旅游结束后继续其他项目的申报，至今真正能通过验收的项目根本没有，因为“汉芯一号”和后续的汉芯系列DSP纯属虚构。短短3年，共向国家各个部门成功申报项目（包括上海交大的项目）次数达40多次，累计骗取无偿拨款突破一亿元。从国家骗取的巨额科研和产业化项目经费除了无限度的挥霍外，源源不断地滚入个人腰包，部分进入陈进本人在美国的私人帐户。
可笑的是：每一次项目立项之前，国家相关部门的领导和专家来汉芯公司现场考察，陈进竟然安排大量的在校学生坐满公司，阵容可谓强大，假的汉芯MP3播放器（可笑的是，陈进这个所谓的专家居然无法更新曲目）几年如一日地重复播放着那三首歌：《沧海一声笑》、《挪威的森林》、《天冷就回家》！公司四周贴满了陈进和国家各部委领导的合影以及汉芯公司花样繁多的宣传材料。到场的领导和专家们考察后也纷纷赞赏，用陈进的话说：只要领导和专家来现场考察
，项目就成功了。

三、 触目惊心的数字！
令人吃惊的是：陈进竟然蒙骗国家科技部用所谓的“汉芯系列DSP”申报了“国家863计划项目”，甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”，这不仅会造成中美两国知识产权纠纷，而且会使国家的国防工业深受其害。项目申报材料上竟然写道：“两年跨越二十年，汉芯DSP将取代美国TI公司的高端DSP”，种种诈骗令人触目惊心！

据不完全统计的项目申报明细如下表：

国家拨款项目汇总表（以实际立项为准）
截止时间：2005年6月　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　单位：万元
公司 项目名称 项目来源 立项时间 拨款总额 已到帐 余款
汉芯 汉芯PDA－SOC 上海信息委 2003.1 200.00 200.00
汉芯 银税机核心SOC芯片 上海信息委 2004.7 150.00 150.00
汉芯 2×16位DSP芯片 上海科委 2004.1 50.00 35.00 15.00
汉芯 HDSP平台/双核处理器 上海科委 2003.11 100.00 80.00 20.00
汉芯 汉芯一号 国家创新基金 2004.1 75.00 53.00 22.00
汉芯 种子资金 2004.1 38.00 38.00
汉芯 汉芯一号 上海科委 2003.1 20.00 12.00 8.00
汉芯 汉芯一号 闵行区政府 / 13.25 13.25
汉芯 身份识别芯片（和博泰合报） 上海市经委整机联动项目 2004.2 150.00 90.00 60.00
汉芯 指纹识别芯片（和一维合报） 上海市经委整机联动项目 2004.2 150.00 90.00 60.00
汉芯 DSP－SOC在武器装备中的应用 总装 2004.12 580.00 580.00
汉芯 武器装备技术创新项目 总装 2005.3 1000.00 480.00 520.00
汉芯 863汉芯三号产业化 国家科技部 2004.7 300.00 210.00 90.00
汉芯 863个人信息终端SOC 国家科技部 2003.7 150.00 150.00
汉芯 软件专项和汽车电子 国家发改委 2005.2 1000.00 600.00 400.00
汉芯 上海市科技教兴市项目 上海市政府 2005.4 5000.00 1000.00 4000.00
汉芯 985计划经费 国家教育部 2003.10 1000.00 1000.00
汉芯 汉芯三号设计 科技部 已验收结束 300.00 300.00
汉芯 汉芯三号芯片 上海科委 30.00 30.00
汉芯 汉芯三号 上海科委 40.00 40.00
汉芯 汉芯三号产业化 科技部 2004.7 300.00 300.00
汉芯 产业化基地 科技部 2004.7 150.00 150.00
汉芯 个人信息终端SOC 科技部 2003.7 150.00 150.00
公司 项目名称 项目来源 立项时间 拨款总额 已到帐 余款
汉芯 生物芯片 上海科委 2003.6 200.00 30.00 170.00
汉芯 白玉兰基金 上海科委 已验收结束 4.00 4.00
汉芯 海外留学专项基金 上海人事局 2005.1 20.00 20.00
汉芯 Smartphone SOC项目 科委ICC 2004.1 5.00 5.00
汉芯 上海市科技进步一等奖 上海科委 2004.12 10.00 10.00
交大 10.00 10.00
创奇 家电控制通用芯片 上海信息委 2003年 100.00 100.00
创奇 家电控制通用芯片 国家创新基金 2003年 75.00 75.00
创奇 种子基金 2003年 38.00 38.00
总　　　　　　　计 11408.25 6043.25 5365.00

四、 骗取的专利！
为了申请花样繁多的项目，汉芯团队在陈进的带领下，做了大量的准备工作，就凭一块假的DSP芯片组织了大量的不同规模的宣传公关活动。骗取了市政府和国家相关部门的信任，汉芯在没有产品、没有销售收入等情况下，竟然获得了“高新技术企业”、“软件企业”、“创新奖”等资质；对他本人也大搞宣传和包装，捞取了“上海交大校长奖”、“上海市科技创业领军人物”、“上海市IT十大新锐”、“上海市十大杰出青年”等荣誉称号；并且用假的汉芯DSP芯片申请了12项国家专利：
1） 用“汉芯一号”申请的专利：
 具有可重配置高速缓存（Cache）的数字信号处理器
 具有可重构系统硬件栈的数字信号处理器
 带有可重构缓存的数字信号处理器
 具有特定取模地址运算的数字信号处理器
 带有可重构通道数DMA的数字信号处理器
 带有快速中断的数字信号处理器
2） 用“汉芯二号”申请的专利：
 采用混合压缩两级流水乘加单元的数字信号处理器
 消除内存访问等待的数字信号处理器内存控制方法
 具有高效取模寻址单元的数字信号处理器
 基于混合压缩结构的部分积压缩树生成方法
 带有快速位提取和位插入单元的数字信号处理器
 带有寄存器预读写优化硬件栈的数字信号处理器

五、 真相大白，谁主公道？
一个在摩托罗拉公司做测试的工程师利用一颗子虚乌有的DSP芯片，一步一步爬上了上海交大教授博导、上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO的职称和职务，一个根本不懂IC技术的测试员竟然成为上海市计算机和集成电路设计主题专家、上海市信息委专家库成员等等，这些只有IC专家和院士才能有资格当选。其造假天才令人叹为观止，种种蒙骗手段更是令人触目惊心！
国家大力支持集成电路产业的发展，每年投入大笔资金支持企业和高校的研发和产业化，可谓用心良苦！但是，我国还处于发展中国家，有限的资金要用到刀口上。我们强烈呼吁政府严厉打击利用国家发展集成电路的迫切心理、蒙骗政府各主管部门、骗取政府无偿拨款的陈进之流，将他们及其同伙绳之以法，并逐步调整各种优惠政策，向真正做实事的企业和个人伸出援助之手。这样才能真正发展和提高我国集成电路产业，缩短和发达国家在此领域的差距，使我国真正走向繁荣富强！